旗舰手机的中最强芯,苹果A14、高通865+华为麒麟990

苹果A14

在苹果的演示数据中,CPU 运行速度提升 40%,图形提升了 30%,但需要注意的是,它比较的对象是上一代 iPad Air 所搭载的 A12,而不是去年的 A13(www.piwang.com.cn)。A13 相比较 A12 的处理能力提升约 20%,简单计算下,A14 实际的 CPU 提升大概在 16%,GPU 则是在 8%,不仅低于去年的提升幅度,也是近些年来 A 系列处理器每年提升幅度最小的一次。当然,大概率也是没有 A12Z 强的,毕竟后者定位更高,拥有 4 颗高性能核心,而 A14 只有 2 颗。

A14 Bionic 由台积电使用其 5 纳米工艺制造,内部有 118 亿个晶体管。相比之下,7nm 的 A13 Bionic 里面装了 85 亿个晶体管。A14 Bionic 的晶体管密度应该是每平方毫米约 1.73 亿个晶体管,而之前的芯片是每平方毫米 9650 万个晶体管。这一举动让苹果全系的仿生处理器GPU性能提升了30%以上!相当于跨代的提升是相当恐怖了,要知道A13相对于A12的GPU提升也是30%!包括第一代仿生芯片A11。A11作为第一代苹果自研GPU由于发热问题实际提升并不大,算是苹果良心了一回!综合来看,虽然这次的苹果并没有在A14芯片上有多大的提升,但整体性能还是非常给力的,"挤牙膏"的行为,其实并没有让它差到哪里去。在移动设备领域中,A14依旧是最强的那个芯片,没有之一。

高通865+

骁龙 865+ 的大部分参数和骁龙 865 一样(毕竟挤牙膏嘛),只需要知道下面这几个提升点就行:骁龙 865+ 的 CPU 和 GPU 架构均无变化,依然是 Kryo 585 和Adreno 650。相较于此前的 2.85GHz,骁龙 865+ 的 CPU 超级大核主频提升至 3.1 GHz,预计在游戏等高负荷场景下体验会有所提升,当然热量也会涨不少。整体来看,骁龙 865+ 的 CPU 和 GPU 性能均提升 10%。骁龙865+这次不仅仅是提升了CPU与GPU的性能,同时还更换了配套的WiFi与蓝牙模块。这令它成为了业界第一个支持全新WiFi 6E无线标准,以及第一个支持蓝牙5.2的移动平台。

骁龙865+这次的WiFi性能得到了飞跃式的增长,不仅相比骁龙865(最高1200Mbps)增长了足足200%到3600Mbps,同时也成为了当前WiFi技术最先进、理论性能最高的移动平台,没有之一。与去年的骁龙855 Plus相似,骁龙865 Plus改进了游戏的CPU和GPU性能。这也意味着高通公司没有在骁龙865 Plus中将骁龙X55调制解调器集成至主芯片组中,依旧是需要单独的组件,这将会占用更多的空间也可能影响电池的寿命。

华为麒麟990

目前华为手机搭载的处理器主要有麒麟990 5G,990,985,980,820五款,显然麒麟990 5G最强,很多用户对这款芯片参数也比较了解,其余四款芯片就让很多想买华为手机的消费者搞不懂了,今天就来仔细分析这五款芯片的工艺制程,CPU规格,GPU以及NPU规格,看看他们的差别到底有多大。百亿级晶体管为麒麟990 5G SOC旗舰性能提供了基础保障之外,拥有2个A76大核+2个A76中核+4个A55小核的三核能效架构,更是让麒麟990 5G SOC可以在不同的应用场景调动不同的核心,最大程度上兼顾性能与功耗。就好比家里有八台车,大货车也有小轿车也有,可以根据不同的使用需求来随时进行调度使用,当然是又省时又省力。

麒麟985采用7nm工艺,1 + 3 + 4 CPU架构,大核延续A76架构,双核NPU,麒麟ISP5.0。麒麟985使用与麒麟990相同的5G调制解调器,下行速率为1277Mbps,上行速率为173Mbps。在GPU方面,使用8核Mali-G77。就NPU而言,它采用与麒麟990相同的AI处理单元。麒麟990 5G拥有惊人的103亿晶体管数量,创下全新的记录。要知道,晶体管数量是考核一款芯片非常重要的硬性指标,而百亿级晶体管更是5G旗舰芯片的基础条件。难就难在,虽然拥有了百亿级的晶体管,但是麒麟990 5G采用了目前世界上最先进的7nm工艺制程,晶体管数越多反而性能更强劲也更省电。

在不久的将来,华为还将发布下一代5G旗舰产品麒麟9000。据报道,它将以台积电的5nm工艺和ARM最新的Cortex-A78 CPU + Mali-G78 GPU首次亮相,可实现全面的性能。 Snapdragon865。超车。

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